L'objectif principal dePCBLe traitement de surface vise à garantir une bonne soudabilité ou de bonnes performances électriques. Étant donné que le cuivre naturel présent dans l'air a tendance à se présenter sous forme d'oxydes, il est peu probable qu'il reste à l'état de cuivre pendant longtemps ; d'autres traitements sont donc nécessaires.
1. Nivellement à air chaud (HAL/HASL)
Le nivellement à air chaud, également appelé nivellement de soudure à air chaud (communément appelé HAL/HASL), est appliqué sur lePCBLe procédé de soudage par fusion de l'étain (plomb) en surface, suivi d'un soufflage à l'air comprimé, permet de former une couche de cuivre résistante à l'oxydation et d'assurer une bonne soudabilité. La soudure et le cuivre forment un composé au niveau du joint. Le circuit imprimé est immergé dans la soudure fondue pendant le séchage à l'air chaud. Une lame d'air chasse la soudure liquide avant sa solidification, minimisant ainsi les déformations de la soudure sur le cuivre et évitant les ponts de soudure.
2. Agent protecteur soudable organique (OSP)
L'OSP est un traitement de surface des feuilles de cuivre des circuits imprimés (PCB) conforme à la directive RoHS. OSP est l'abréviation de « Organic Solderability Preservative » (préservateur de soudabilité organique). On l'appelle aussi film de soudure organique, protecteur de cuivre ou encore préflux. En résumé, l'OSP est une couche organique chimiquement modifiée qui se forme à la surface du cuivre nu et propre. Ce film offre une résistance à l'oxydation, aux chocs thermiques et à l'humidité, protégeant ainsi le cuivre de la corrosion (oxydation ou vulcanisation) en conditions normales. Cependant, lors du soudage, ce film protecteur doit être rapidement éliminé par le flux, permettant ainsi à la soudure fondue de former instantanément des joints de soudure solides sur la surface de cuivre propre.
3. Placage nickel/or
Le nickel/l'or est plaqué sur la surface dePCBLe nickelage est ensuite appliqué par électrolyse pour obtenir une couche d'or. Cette étape de nickelage sert principalement à empêcher la diffusion de l'or et du cuivre. Il existe deux types de nickelage-or : le nickelage tendre (la surface de l'or est mate) et le nickelage dur (la surface est lisse et dure, résistante à l'usure, et contient d'autres éléments comme le cobalt, ce qui donne à l'or un aspect plus brillant). Le nickelage tendre est principalement utilisé pour le câblage des puces électroniques ; le nickelage dur est principalement utilisé pour les interconnexions électriques dans les zones non soumises à la soudure.
4.Immersion Gold
L'or par immersion consiste à déposer une épaisse couche d'alliage nickel-or, conducteur de haute qualité, sur la surface du cuivre, assurant ainsi une protection durable des circuits imprimés. De plus, il présente une tolérance comparable à celle des autres techniques de traitement de surface. Enfin, l'or par immersion prévient la dissolution du cuivre, ce qui est avantageux pour l'assemblage sans plomb.
5. Boîte d'immersion
Comme toutes les soudures sont à base d'étain, la couche d'étain peut s'adapter à tout type de soudure. Le procédé d'étamage entre les composés d'étain et de cuivre plats permet de former des couches épaisses d'étain, ce qui confère à l'étain épais une bonne soudabilité, similaire au nivellement à l'air chaud, et évite les problèmes de planéité liés à ce procédé. L'étain par immersion ne peut être stocké trop longtemps et doit être assemblé en respectant l'ordre de dépôt de l'étain.
6. Argent d'immersion
Le procédé d'argenture se situe entre le revêtement organique et le nickelage chimique. Ce procédé est simple et rapide. Même exposé à la chaleur, à l'humidité et à la pollution, l'argent conserve une bonne soudabilité, mais perd de son éclat. L'argenture ne possède pas la même résistance mécanique que le nickelage chimique ou l'orage par enfouissement, car elle ne contient pas de nickel sous la couche d'argent.
7.ENEPIG (Nickel chimique, Palladium chimique, Or d'immersion)
Comparativement aux procédés ENEPIG et ENIG, une couche supplémentaire de palladium est présente entre le nickel et l'or. Le palladium prévient la corrosion due à la réaction de substitution et prépare efficacement l'or par immersion. L'or est étroitement recouvert de palladium, assurant ainsi une excellente interface.
8. Placage or dur
Afin d'améliorer la résistance à l'usure du produit, augmenter le nombre d'insertions et le plaquage en or dur.
