El propósito básico detarjeta de circuito impresoEl tratamiento superficial tiene como objetivo garantizar una buena soldabilidad o un buen rendimiento eléctrico. Dado que el cobre natural presente en el aire tiende a estar en forma de óxidos, es poco probable que permanezca como cobre durante mucho tiempo, por lo que se necesita para otros tratamientos.
1. Nivelación por aire caliente (HAL/HASL)
Nivelación por aire caliente, también conocida como nivelación de soldadura por aire caliente (comúnmente conocida como HAL/HASL), que se aplica sobre eltarjeta de circuito impresoCalentar la superficie de la soldadura de estaño fundido (plomo) y usar aire comprimido para aplanarla por completo crea una capa resistente a la oxidación del cobre, lo que proporciona una buena soldabilidad de la capa de recubrimiento. La soldadura y el cobre se forman en la unión para crear un compuesto. La placa de circuito impreso (PCB) debe sumergirse en la soldadura fundida durante el acondicionamiento con aire caliente. El soplador elimina la soldadura líquida antes de que se solidifique. El soplador minimiza la deformación de la soldadura en la superficie del cobre y evita la formación de puentes de soldadura.
2. Agente protector orgánico soldable (OSP)
OSP es un tratamiento superficial de lámina de cobre para placas de circuitos impresos (PCB) que cumple con los requisitos de la directiva RoHS. OSP es la abreviatura de conservante orgánico de soldabilidad. También se conoce como película de soldadura orgánica, protector de cobre o preflux. En resumen, el OSP es una capa orgánica modificada químicamente sobre la superficie de cobre limpio y desnudo. Esta película tiene propiedades antioxidantes, de choque térmico y de resistencia a la humedad, lo que protege la superficie de cobre de la oxidación (o vulcanización) en condiciones normales. Sin embargo, durante el proceso de soldadura, la película protectora debe eliminarse rápidamente con fundente, lo que permite que la superficie de cobre limpia se convierta en una unión de soldadura sólida en muy poco tiempo con la soldadura fundida.
3. Baño completo de níquel/oro
El chapado de níquel/oro está chapado en la superficie detarjeta de circuito impresoy luego se recubre con una capa de oro. El recubrimiento de níquel sirve principalmente para evitar la difusión del oro y el cobre. Actualmente existen dos tipos de recubrimiento electrolítico de níquel-oro: el recubrimiento de oro blando (oro, la superficie del oro no tiene un aspecto brillante) y el recubrimiento de oro duro (la superficie es lisa y dura, resistente al desgaste, contiene otros elementos como el cobalto, el oro tiene un aspecto más claro). El oro blando se utiliza principalmente para el encapsulado de chips con alambre de oro; el oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en áreas sin soldadura.
4Oro de inmersión
El oro por inmersión se aplica sobre la superficie de cobre con una gruesa capa de aleación de níquel-oro de buena conductividad eléctrica, lo que protege la placa de circuito impreso durante mucho tiempo. Además, presenta la misma tolerancia que otras tecnologías de tratamiento de superficies. Asimismo, el oro por inmersión previene la disolución del cobre, lo que resulta beneficioso para el ensamblaje sin plomo.
5. Lata de inmersión
Dado que todas las soldaduras se basan en estaño, la capa de estaño puede coincidir con cualquier tipo de soldadura. El proceso de estaño entre compuestos planos de cobre y estaño puede formarse, esta característica hace que el estaño grueso tenga una buena soldabilidad como la nivelación con aire caliente y no un problema de planitud sin nivelación con aire caliente; el estaño de inmersión no se puede almacenar durante demasiado tiempo y debe ensamblarse según el orden de asentamiento del estaño.
6. Plata de inmersión
El proceso de plata se sitúa entre el recubrimiento orgánico y el niquelado químico. Es un proceso sencillo y rápido. Incluso expuesta al calor, la humedad y la contaminación, la plata conserva una buena soldabilidad, aunque pierde su brillo. La plata no posee la misma resistencia física que el niquelado químico o el oro depositado por inmersión, ya que no hay níquel bajo la capa de plata.
7.ENEPIG (Níquel químico, Paladio químico, Oro por inmersión)
En comparación con ENEPIG y ENIG, existe una capa adicional de paladio entre el níquel y el oro. El paladio previene la corrosión causada por la reacción de sustitución y prepara el terreno para la inmersión en oro. El oro queda recubierto de paladio, lo que proporciona una buena interfaz.
8. Chapado en oro duro
Para mejorar la resistencia al desgaste del producto, aumente el número de inserciones y el recubrimiento de oro duro.
