S rozvojem vědy a techniky,deska s plošnými spojise stala nepostradatelnou elektronickou součástí, deska plošných spojů byla přejmenována na elektronický substrát. Tradiční anorganický substrát pro Al2O3 a substráty SiC, BeO a AlN, tyto materiály mají dobrý výkon z hlediska tepelné vodivosti, pevnosti v ohybu a koeficientu tepelné roztažnosti a nyní se široce používají v průmyslu MCM substrátů. StudiumKeramický materiál pro desky plošných spojůje mikronový Al2O3 a CaZrO3 jako hlavní surovina, za použití slinování karbidu křemíku v odporové peci a zkoumání vlastností relativní hustoty, dielektrické konstanty a dielektrických ztrát.
1. Analýza relativní hustoty
Vliv relativní hustotyintegrovaný obvod z oxidu hlinitého a keramikyDo substrátu byl přidán substrát s různým mikronovým Al₂O₃ a nanoCaZrO₃ práškem. Podle čísla známého jako zvyšování teploty se relativní hustota materiálu substrátu zvyšuje, maximální teplota dosahuje 1100 °C. Pokud je obsah Al₂O₃ v mikronovém čísle 60 hmotnostních %, přidané množství nanoZrO₃ je 10 hmotnostních %, relativní hustotakeramická deska plošných spojů z oxidu hlinitéhoIntegrovaný materiál substrátu je v porovnání s jinými vzorci největší, vzorek má relativně velkou hustotu, což je prospěšné pro zlepšení mechanických vlastností integrovaného keramického substrátu z oxidu hlinitého.
2. Analýza dielektrické konstanty
Výše uvedená je dielektrická konstantaKeramická deska plošných spojůmateriál s křivkou teploty slinování. Je vidět, že s rostoucí teplotou se zvyšuje i jeho dielektrická konstanta. Když teplota dosáhne 1100 ℃, dielektrická konstanta dosáhne vrcholu. Když se přídavek mikronového Al₂O₃ změnil z 50 hmotnostních % na 65 hmotnostních % a přídavek nano-CaZrO₃ z 20 hmotnostních % na 5 hmotnostních %, dielektrická konstanta integrované elektrické podložní desky z oxidu hlinitého se nejprve zvýšila a poté snížila. Když byl obsah mikronového Al₂O₃ 60 hmotnostních % a obsah nano-CaZrO₃ 10 hmotnostních %, byl výkon vzorku nejlepší. Je to proto, že faktory, které ovlivňují dielektrickou konstantu, jsou mnohostranné, pokud je zapojeno chemické složení formulace, čím vyšší je obsah oxidů alkalických kovů, tím větší je permitivita. Kromě toho se tepelné namáhání iontů a dipólů v procesu stoupající teploty zvyšuje, což vede ke zvýšení permitivity.
3. Analýza dielektrických ztrát
Výše uvedené znázorňují dielektrické ztráty keramického substrátu desky plošných spojů s křivkou teploty slinování. S rostoucí teplotou se dielektrické ztráty postupně snižují. Když se obsah mikronového Al₂O₃ v 50–65 % hmotnostních mění mezi 20 % hmotnostními a 5 % hmotnostními, dielektrické ztráty se nejprve sníží a poté se zvýší. Když je obsah mikronového Al₂O₃ 60 % hmotnostních, nanoCaZrO₃ dosahuje 10 % hmotnostních. A když je teplota slinování 1100 °C, hodnota dielektrických ztrát je minimální pro vzorky po slinování.
Dielektrická ztrátakeramická deska plošných spojůMateriál je způsoben vnitřní polarizací elektronů, iontů a prostorového náboje a čím menší je objemový odpor materiálu, tím větší jsou dielektrické ztráty. Přítomnost iontů CaZrO3 Ca (horní index 2 +) vzorků a jiných levných iontů a čtyřmocného zirkonia způsobuje depresivní účinek, což zvyšuje dielektrické ztráty vzorků. Přítomnost Na2O a K2O způsobuje, že ionty K a Na v důsledku dvojího působení alkálie vytvářejí síť, která se blíží, takže dielektrické ztráty vzorku jsou menší.