Adunay mga pipila ka mga proseso sa ibabaw sa nawong sa mga naimprinta nga circuit board : hubo PCB board (walay nawong nga pagtambal), OSP, Hot Air Paghabay (lead lata, dad-free lata), hal-upan sa bulawan, pagpaunlod sa bulawan ug uban pa Kini mao ang labaw pa nga makita.
Ang kalainan tali sa pagpaunlod bulawan ug hal-upan sa bulawan
Sa pagpaunlod bulawan mao ang usa ka pamaagi sa kemikal nga pagsaksi. Usa ka kemikal nga layer nga nag-umol sa usa ka kemikal nga oxidation-reduction reaksyon. Kasagaran, ang gibag-on mao ang medyo mabaga nga. Kini mao ang usa ka matang sa kemikal nga nickel-bulawan-bulawan nga pamaagi layer pagsaksi, ug mahimong makab-ot sa usa ka mabaga nga bulawan nga layer.
Gold hanig naggamit sa baruganan sa electrolysis, nga gitawag usab electroplating. Kadaghanan sa ubang metal nawong paagi sa pagtambal sa mga electroplated usab. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Sa pagpaunlod proseso sa bulawan nga gitago sa ibabaw sa nawong sa mga naimprinta nga sa sirkito tabla uban sa lig-on nga kolor, maayo nga kahayag, hamis nga plating, ug sa maayo nga solderability sa nickel nga bulawan plating. Batakan kini mahimong bahinon ngadto sa upat ka mga hugna: pre-pagtambal (sa lana pagtangtang, micro-etching, pagpaaktibo, post-ituslob), nickel ulan, bug-at nga bulawan, post-pagtambal (awa-aw nga tubig paghugas, DI tubig paghugas, pa-uga). Sa pagpaunlod bulawan sa gibag-on mao ang sa taliwala sa 0.025-0.1um.
Bulawan nga gigamit sa sa nawong sa pagtambal sa mga naimprinta nga sirkito nga tabla tungod sa hataas nga electrical conductivity, maayo nga oxidation ato, ug taas nga gitas-on. Kini mao ang kasagarang gigamit ingon nga yawe tabla, bulawan tudlo PCB tabla, ug uban pa Ang sukaranan nga kalainan tali sa bulawan-plated tabla ug bulawan-nalingaw tabla mao nga ang bulawan plating lisud. Gold (abrasion resistant), bulawan humok nga bulawan (dili magsul-ob resistant). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Ang kristal nga gambalay nga nag-umol pinaagi sa pagpaunlod sa bulawan ug sa bulawan plating lahi. Sa pagpaunlod bulawan mao ang mas sayon sa pagwelding kay sa bulawan plating ug dili hinungdan sa dili maayo nga welding. Ang kapit-os sa immerison bulawan board mao ang mas sayon sa control, ug kini mao ang labaw nga angay sa mga proseso sa pagsinabtanay alang sa bonded mga produkto. Sa samang panahon, tungod kay ang bulawan mao ang labaw sa bulawan-plated kay sa bulawan, sa bulawan-tudlo nga bulawan tudlo dili wearable (kakulangan sa bulawan plate).
3. Adunay lamang nickel-nga bulawan sa ibabaw sa pad sa bulawan-nalingaw PCB board .Ang signal transmission sa epekto panit dili makaapekto sa signal sa tumbaga layer.
4. pagtuon bulawan mao ang labaw nga dasok kay sa bulawan nga hanig kristal nga gambalay, dili sayon sa pagmugna oxidation.
5. Uban sa pagdugang sa panginahanglan alang sa naimprinta nga circuit boardprocessing tukma, linya gilapdon, lang-at miabot 0.1mm sa ubos. Gold hanig mao ang prone sa bulawan short circuit. Ang bulawan plate adunay lamang sa nickel ug bulawan sa pad, mao nga kini dili sayon sa pagmugna sa usa ka bulawan nga short circuit.
6. Ang pagpaunlod sa bulawan adunay lamang sa nickel bulawan sa pad, mao nga ang mga solder pagsukol sa linya mas lig-on nga bonded sa tumbaga layer. Ang proyekto dili makaapekto sa lang-at sa dihang bayad.
7. Kay ang mas taas nga mga kinahanglanon sa PCB board, flatness kinahanglanon mas maayo, ang kinatibuk-ang paggamit sa pagpaunlod bulawan , sa pagpaunlod sa bulawan sa kinatibuk-dili makita human sa katilingban sa mga itom nga mat panghitabo. Ang flatness ug pag-alagad sa kinabuhi sa mga bulawan nga plate mas maayo kay sa mga bulawan nga plaka.
Busa Sa karon nga labing pabrika paggamit sa pagpaunlod bulawan proseso sa pagmugna sa bulawan PCB board .Apan, ang bulawan-nalingaw proseso mao ang mas mahal pa kay sa proseso sa bulawan-plating (labaw pa sa bulawan sulod), mao nga adunay mga pa nga usa ka dako nga gidaghanon sa mga ubos-presyo sa mga produkto sa paggamit sa mga proseso sa bulawan-plating (sama sa hilit nga panel sa pagpugong, dulaan nga tabla).