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Assemblage SMD
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1.Capacités d'assemblage de circuits imprimés en détail :
| No | Article | Capacité |
| 1 | CMS/PTH simple et double face | Oui |
| 2 | Grandes pièces des deux côtés, BGA des deux côtés | Oui |
| 3 | Taille des plus petites puces | 0201 |
| 4 | Nombre de lancers et de balles pour les BGA minimes et les micro-BGA | Pas de 0,008 pouce (0,2 mm), nombre de billes supérieur à 1000 |
| 5 | Pas minimal des pièces plombées | 0,008 po (0,2 mm) |
| 6 | Assemblage des pièces de taille maximale par machine | 2,2 po x 2,2 po x 0,6 po |
| 7 | Connecteurs de montage en surface | Oui |
| 8 | Pièces de forme irrégulière :
DIRIGÉ
Réseaux de résistances et de condensateurs
Condensateurs électrolytiques
Résistances et condensateurs variables (potentiomètres)
Prises | Oui, assemblage à la main |
| 9 | Soudage à la vague | Oui |
| 10 | Taille maximale du circuit imprimé | 14,5 po x 19,5 po |
| 11 | Épaisseur minimale du circuit imprimé | 0,02 po |
| 12 | Marques fiduciaires | Souhaitable, mais non obligatoire. |
| 13 | Finition du circuit imprimé : | 1. SMOBC/HASL
2. Or électrolytique
3. Or chimique
4. Argent chimique
5. Immersion or
6. Boîte d'immersion
7.OSP |
| 14 | Forme du circuit imprimé | N'importe lequel |
| 15 | PCB pané | 1. Onglet routé
2. Languettes détachables
3.V-Scored
4.Routé + rainuré en V |
| 16 | Inspection | 1.AOI
2. Analyse aux rayons X
3. Microscope grossissant jusqu'à 20x
4. Test fonctionnel |
| 17 | Retravail | 1. Station de retrait et de remplacement des BGA
2. Station de retouche SMT IR
3. Station de retouche traversante |
2. Délai de livraison :
Prototype d'assemblage de circuit imprimé (échantillon) : 7 à 10 jours ouvrables,
Production en série d'assemblages de circuits imprimés : 15 à 20 jours ouvrables.
3. Emballage :Emballage intérieur sous vide ou sachet antistatique, emballage extérieur en carton standard.
4. Expédition :
A: Par DHL, UPS, FedEx, TNT, etc.
B: Par voie maritime pour les grandes quantités, selon les exigences du client.
5. Si vous souhaitez obtenir un devis pour vos projets d'assemblage de circuits imprimés, veuillez fournir les informations suivantes :
A:Quantité du devis,
B : Fichier Gerber au format 274-x et liste BOM
C : Exigences ou paramètres techniques (matériau, couche, épaisseur de cuivre,
épaisseur du circuit imprimé, finition de surface, couleur du masque de soudure/sérigraphie…)
N'hésitez pas à nous contacter pour toute demande d'information. Merci d'avance pour votre soutien !
