ยินดีต้อนรับสู่ เทคโนโลยี KingSong PCB.
กระบวนการ PCB Assembly
บริการที่เกี่ยวข้องเช่น PCB Assembly ขั้นตอนในกระบวนการขั้นตอนการประกอบ SMD PCB อัตโนมัติ PCB Assembly กระบวนการ ฯลฯ
1. รายละเอียดความจุ PCB Assembly:
| ไม่ |
ชิ้น |
ความจุ |
| 1 |
เดียวและสองด้าน SMT / PTH |
ใช่ |
| 2 |
ชิ้นส่วนขนาดใหญ่ทั้งสองข้าง BGA ทั้งสองด้าน |
ใช่ |
| 3 |
ขนาดชิปที่เล็กที่สุด |
0201 |
| 4 |
Min BGA และ Micro BGA สนามและลูกนับ |
0.008 in. (0.2mm) ขว้างลูกนับมากกว่า 1000 |
| 5 |
ส่วนมิน Leaded pitch |
0.008 in. (0.2 มิลลิเมตร) |
| 6 |
การชุมนุมขนาดแม็กซ์อะไหล่เครื่อง |
2.2. x 2.2. x 0.6 |
| 7 |
พื้นผิวการประกอบติดตั้งการเชื่อมต่อ |
ใช่ |
| 8 |
ส่วนรูปแบบที่แปลก:
LED
ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุเครือข่าย
ไฟฟ้าประจุ
ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุตัวแปร (หม้อ)
ซ็อกเก็ต |
ใช่สภาด้วยมือ |
| 9 |
คลื่นบัดกรี |
ใช่ |
| 10 |
ขนาด PCB แม็กซ์ |
14.5 ใน. x 19.5 ใน |
| 11 |
Min PCB หนา |
0.02 ใน |
| 12 |
Marks Fiducial |
ที่ต้องการ แต่ไม่จำเป็นต้อง |
| 13 |
PCB เสร็จสิ้น: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic ทอง
3.Electroless ทอง
4.Electroless เงิน
5.Immersion ทอง
6.Immersion ดีบุก
7.OSP |
| 14 |
รูปร่าง PCB |
ใด |
| 15 |
PCB panelized |
1.Tab ส่ง
2.Breakaway แท็บ
3.V-คะแนน
4.Routed + V-คะแนน |
| 16 |
การตรวจสอบ |
1.AOI
2.X-ray วิเคราะห์
3.Microscope เพื่อ 20X
4.Function ทดสอบ |
| 17 |
การทำงานซ้ำ |
1.BGA กำจัดและสถานีทดแทน
2.SMT IR สถานีการทำงานซ้ำ
สถานีการทำงานซ้ำ 3.Thru หลุม |
2.Delivery เวลา:
PCB Assembly ต้นแบบ(ตัวอย่าง): 7-10 วันทำการ
มวล PCB การผลิตการประกอบเครื่อง: 15-20 วันทำการ
3.Package: บรรจุภัณฑ์สูญญากาศภายในหรือถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์, มาตรฐานด้านนอกกล่องบรรจุกล่อง
4.Shipping:
A: โดย DHL, UPS, FedEx, TNT ฯลฯ
B: ริมทะเลสำหรับปริมาณมวลตามความต้องการของลูกค้า
5. หากจำเป็นใบเสนอราคาสำหรับโครงการสมัชชา PCB ของคุณกรุณาให้ข้อมูลต่อไปนี้:
A: อ้างปริมาณ
B: ไฟล์ Gerber ในรูปแบบ 274-X และ Bom รายการ
C: ข้อกำหนดทางเทคนิคหรือพารามิเตอร์ (วัสดุชั้นความหนาทองแดง
หนารีด, การตกแต่งพื้นผิว หน้ากากประสาน / สีซิลค์สกรีน ... )
กรุณาติดต่อเราได้อย่างอิสระเพื่อส่งคำถามขอบคุณสำหรับการสนับสนุนของคุณล่วงหน้า!
