1. Naha nya sarat circuit board pisan datar
Dina garis panempatan otomatis, upami dewan percetakan circuit henteu datar, eta bakal ngabalukarkeun lokasi janten taliti, komponén teu bisa diselapkeun kana liang na beungeut piring, komo colokan otomatis loader.When dewan pcb nu dirakit komponén ieu dilas sanggeus soldering, sarta suku unsur hese dipotong neatly.The pCB dewan oge teu bisa dipasang dina kotak mesin atawa stop kontak di mesin, jadi, anu pcb assembly pabrik pasamoan plat warped oge pisan troublesome.At hadir, éta dewan percetakan circuit geus diasupkeun jaman instalasi permukaan jeung instalasi chip, sarta sirkuit dewan pabrik assembly nu dicitak kudu jadi beuki loba nu ketat ku sarat anu tina plat warped.
2. Standar na test métode pikeun Lungsi
Numutkeun Amérika Sarikat IPC-6012 (édisi 1996) << kaku dicitak idéntifikasi circuit board sarta spésifikasi kinerja >>, anu warping maksimum allowable jeung distorsi tina beungeut ningkatna plat nyaeta 0,75%, jeung sagala papan pcb séjén anu diwenangkeun 1.5% .This geus ngaronjat sarat pikeun beungeut ningkatna dewan plat tina ipc-rb-276 (versi 1992) .At hadir, nu gelar Lungsi tina lisénsi unggal pcb assembly éléktronik tutuwuhan, euweuh urusan ganda atanapi multi-lapisan pcb, 1.6mm ketebalan, biasana 0,70 ~ 0,75%, loba SMT, plat bga, sarat kasebut 0,5% .Some éléktronika pabrik anu agitating pikeun kanaékan 0,3 persén di standar warping, sarta ukuran test warping turutan gb4677. 5-84 atanapi ipc-TM-650.2.4.22b.Put PCB dewan dina platform diverifikasi, jarum test mun Lungsi gelar tina panggedena lokal, pikeun nguji diaméter jarum, dibagi ku panjang kurva dewan PCB, Lungsi gelar dewan sirkuit dicitak bisa diitung.
3. Warping salila manufaktur prosés
design 1. Téknik: desain dewan percetakan circuit wajib dicatet:
A. The susunan tina prepreg antara lapisan kedah simetris, kayaning genep laminates PCB Board , anu ketebalan tina 1 ~ 2 sarta 5 ~ 6 lapisan kedah konsisten jeung jumlah potongan semi-solidified, disebutkeun tekanan lapisan bakal gampang mun Lungsi.
B. Multi-laminated pcb inti sarta tablet semi-kapok bakal dipaké dina produk éta supplier sarua urang.
C. Wewengkon di luar garis A jeung B kedah sacaket possible.If A raray nya A permukaan tambaga badag, sarta B nyaeta ngan Sababaraha garis, piring Gampang Lungsi sanggeus etching.If dua sisi tina bédana aréa garis badag teuing, anjeun tiasa nambahkeun sababaraha grid cuek dina samping lean, guna saimbang.
2, dewan baking saméméh motong:
CCL baking pcb dewan saméméh motong (150 derajat, 8 ± 2 jam) pikeun maksud anu ngaleupaskeun Uap anu jero dewan, sarta nyieun résin nu kapok dina piring, salajengna ngaleungitkeun stres residual dina piring, nu nyaéta mantuan nyegah dewan warping.At hadir, loba pcb dua kali sided, multi-lapisan papan pcb masih taat kana pre-blanking atanapi pos-baking step.But aya ogé sababaraha pabrik manufaktur dewan pcb, ayeuna dewan pCB circuit pabrik waktos aturan baking dewan oge inconsistent, mimitian ti 4 nepi ka 10 jam, ngusulkeun yén kelas nurutkeun produksi dicitak circuit boardtur paménta customer pikeun derajat Lungsi mun decide.Cut kana lembar atawa sanggeus sakabeh sapotong Panggang Panggang oven potong bahan, dua padika nu meujeuhna, mangka dianjurkeun motong dewan sanggeus motong. Dewan jero ogé kedah drying dewan.
3. Lungsi na weft of prepreg:
Sanggeus lamination prepreg, anu shrinkage dina Lungsi na weft arah mah béda, jeung Lungsi na weft arah kudu dibédakeun nalika blanking na stacking.Otherwise, éta Gampang Lungsi piring rengse sanggeus laminating, sanajan éta teuas pikeun ngabenerkeun. Multi lapisan pcb alesan warping, loba lamination of prepreg nalika Lungsi na weft henteu ngabedakeun antara, indiscriminate duplikasi disababkeun ku.
Kumaha carana ngabédakeun antara lintang jeung bujur? Roll prepreg digulung nepi arah nyaéta Lungsi, sarta arah lebar nya weft nu; tambaga dewan foil keur samping panjang tina latitudinal, samping pondok nyaéta Lungsi, lamun teu yakin kana pariksa ku produsén atanapi supplier.
4. Stress sanggeus laminating:
dewan pcb multilayer, sanggeus minuhan panas-mencét tiis-pencét cut atawa panggilingan burrs, teras datar dina baking dina oven 150 darajat Celsius pikeun 4 jam, jadi yén stress intraplate laun ngaleupaskeun jeung nyieun résin nu kapok , hambalan ieu disingkahkeun.
5. kedah ngalempengkeun piring ipis bari plating:
0,4 ~ 0.6mm ipis multi-lapisan dewan pcb keur plating circuit board sarta plating grafis kudu dilakukeun di roll nip husus, garis plating otomatis dina klip Feiba on lambar éta, ku babak bar ka sakabéh klip dina Fiba The string anu strung babarengan pikeun ngalempengkeun sakabeh papan sirkuit dicitak dina roller supados pelat plated moal deform. Tanpa ukuran ieu, sanggeus plating dua puluh atawa tilu puluh microns tina lapisan tambaga, kira bakal ngagulung, sarta hésé ubar.
6. Board cooling sanggeus leveling hawa panas:
Hawa panas ti dicitak circuit board ieu kapangaruhan ku hawa tinggi tina trough solder (ngeunaan 250 darajat Celsius). Saatos eta dipiceun, kudu nempatkeun kana datar marmer atawa baja plat pikeun niiskeun alami, lajeng ka mesin pos-processing nyaeta cleaned.This téh alus pikeun warping pabrik boards.Some pikeun ningkatkeun pidangan kacaangan beungeut kalungguhan , timah, dewan kana cai tiis, langsung saatos hawa leveling panas kaluar sanggeus sababaraha detik dina reprocessing, hiji muriang misalna hiji shock tiis, keur tipe tangtu papan kamungkinan pikeun ngahasilkeun warping, layered atanapi blister.In Sajaba ti éta, hawa floating ranjang bisa ditambahkeun pikeun niiskeun parabot.
processing dewan 7. warping:
Dina pabrik ogé-junun, dewan bakal boga flatness dipariksa 100% dina inspeksi final. Kabéh papan pcb unacceptable bakal ngangkat kaluar, ditempatkeun dina oven, dipanggang dina 150 derajat tekanan Celsius jeung beurat pikeun 3 nepi ka 6 jam, sarta dina kaayaan tekanan tina cooling alam. Lajeng ngabongkar momotanana piring jeung cabut dewan pcb, di cek flatness, supaya bagian dewan bisa disimpen, sarta sababaraha papan circuit dicitak kudu jadi dua tilu kali Panggang dina raraga level.If anti luhur-disebutkeun -warping ukuran prosés teu dilaksanakeun, sababaraha dewan baking sia, ngan scrapped.