Una vida planificada puede hacer que la gente se sienta cómoda. Naturalmente, el diseño planificado de la placa de circuito impreso también es más convincente, y el ingeniero de diseño puede desviarse menos.
El número de capas deplaca PCBPor lo general, no se determina con antelación, sino que se planifica mediante la junta general del ingeniero, y el número total de capas se compone del número de capas de señal y el número de capas de la fuente de alimentación.
1. Planificación del suministro eléctrico y número de estrato
El número de capas de fuente de alimentación está determinado principalmente por el número de tipos de fuente de alimentación, distribución, capacidad de carga, índice de rendimiento de la placa individual y costo de la placa individual. La configuración del plano de alimentación debe satisfacer dos condiciones: la fuente de alimentación no está entrelazada. Evitar secciones transversales importantes de capas adyacentes.
La configuración del número de capas del plano de tierra debe prestar atención a los siguientes puntos: los dispositivos principales deben tener un plano de tierra relativamente completo frente a la segunda capa; señales importantes como alta velocidad, alta frecuencia, reloj, etc. La fuente de alimentación principal y el plano de tierra deben estar estrechamente acoplados, reducir la impedancia del plano de alimentación, etc.
2. Planificación del número de capa de señal
Los canales de cableado suelen ser factores importantes que determinan el número de capas de señal. Es importante saber si hay un BGA profundo y un conector en la placa, y la profundidad del BGA y el espaciado de los pines del BGA son clave para determinar el número de líneas del BGA. Por ejemplo, un BGA de 1,0 mm puede cruzar dos líneas normalmente, un BGA de 0,8 mm con un orificio transversal solo puede pasar una línea, y el número de líneas entre las dos líneas es muy diferente. El conector considera principalmente su profundidad, que es un par de líneas diferenciales entre dos orificios.
En segundo lugar, debemos considerar el canal de señal de alta velocidad de la placa de cableado, porque cuando las condiciones requieren un procesamiento de señal de alta velocidad, es necesario considerar factores como un stub, el espaciado de líneas y el plano de referencia, por lo que debe dar prioridad a que su canal de cableado sea suficiente.
Finalmente, se planifica la zona de cuello de botella. Una vez procesado el diseño básico, es necesario centrarse en la zona estrecha del cuello de botella. Teniendo en cuenta la línea diferencial, la línea de señal sensible, la topología de señal especial, etc., se calcula cuántas líneas se pueden utilizar en la zona del cuello de botella y cuántas capas se pueden emplear para que todas las líneas necesarias pasen por esta zona.
Considerando los dos puntos anteriores, básicamente no parece que algunas partes de la línea, algunas personas dicen: el diseño de PCB es como el proceso de construcción de un edificio de gran altura, la disposición de la capa de cableado es uno de los planos de diseño, planificando bien, el cableado naturalmente se puede hacer.
Antes de comenzar el diseño de PCB, debe conocer el tamaño de PCB: esto depende del tamaño de su producto, las capas de PCB: cuantas más capas, más compleja será la fabricación de la PCB, cuantas más capas tenga la PCB, más costoso será fabricarla, KingSong PCB se especializa en brindar servicios de fabricación de PCB. Podemos brindar diversos servicios de fabricación de placas de circuito impreso desde una sola capa hasta 36 capas para satisfacer sus diferentes requisitos de PCB. Cuando termine el diseño del diseño, obtendrá un archivo Gerber, este archivo será utilizado por sufabricante de PCBAunque hay muchas empresas que ofrecen estos servicios, nos gustaría recomendarles...King-PCB.COM.