इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए नमी के 1.The नुकसान और पूरे मशीन
अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, आंकड़ों के शुष्क conditions.According के तहत परिचालन और भंडारण की आवश्यकता होती है दुनिया का औद्योगिक उत्पादन बुरा उत्पादों की एक चौथाई से अधिक इलेक्ट्रॉनिक उद्योग dampness.For से जुड़े हुए हैं, नुकसान की नमी को प्रभावित करने वाले मुख्य कारक से एक रहा है उत्पादों की गुणवत्ता।
(1) एकीकृत मुद्रित सर्किट बोर्ड: अर्धचालक उद्योग के लिए नमी की नमी मुख्य रूप से नमी कि प्लास्टिक पैकेजिंग आईसी आंतरिक आईसी के माध्यम से में और पिन और अन्य अंतराल से घुसना कर सकते हैं में प्रकट होता है, आईसी नमी अवशोषण घटना का निर्माण किया।
जल वाष्प श्रीमती पीसीबी assmblling प्रक्रिया के हीटिंग प्रक्रिया के दौरान बनाता है, दबाव है कि दरार और आईसी डिवाइस के अंदर धातु का ऑक्सीकरण, उत्पाद की विफलता में जिसके परिणामस्वरूप के लिए आईसी राल पैकेज का कारण बनता है का निर्माण। इसके अलावा, जब में उपकरण पीसीबी बोर्ड वेल्डिंग प्रक्रिया, जल वाष्प दबाव की रिहाई की वजह से, वेल्ड करने के लिए नेतृत्व करेंगे।
भारतीय दंड संहिता के आधार पर - M190 जम्मू - एसटीडी - 033 मानक, हवा और एसएमडी घटकों के आर्द्रता वातावरण के लिए निम्न प्रदर्शन, 10% आरएच आर्द्रता जोखिम समय के तहत यह जगह करने के लिए आवश्यक ओवन में सेट किया गया है कि 10 बार बार, "कार्यशाला" जीवन के तत्व स्क्रैप से बचने के लिए वापस जाने के लिए है, सुरक्षा करता है।
(2) एलसीडी उपकरण: इस तरह के कांच और polaroid के रूप में एलसीडी स्क्रीन एलसीडी उपकरणों, हालांकि सुखाने की सफाई के लिए उत्पादन की प्रक्रिया में फिल्टर, लेकिन बाद अपने ठंडा अभी भी नमी से प्रभावित होगा, products.Therefore के पास के प्रतिशत को कम करने, यह सफाई और सुखाने के बाद 40% आरएच के तहत एक शुष्क वातावरण में संग्रहित किया जाना चाहिए।
(3) अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों: संधारित्र, चीनी मिट्टी के घटकों, कनेक्टर्स, स्विच, टांका, पीसीबी, क्रिस्टल, सिलिकॉन, क्वार्टज दोलक, श्रीमती चिपकने वाला गोंद, इलेक्ट्रोड सामग्री, इलेक्ट्रॉनिक पेस्ट, उच्च चमक उपकरणों, आदि, सभी गीला से प्रभावित होगा क्षति।
(4) आपरेशन प्रक्रिया में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों: अगली प्रक्रिया के लिए पैकेज में अर्द्ध तैयार उत्पादों, पीसीबी पैकेजिंग कनेक्ट करने से पहले और कैप्सूलीकरण के बाद करने के लिए; आईसी, BGA और पीसीबी है कि अलग होने के बाद इस्तेमाल नहीं किया गया है, प्रतीक्षा कर रहा है के लिए टांका उपकरण, उपकरण है, जो पाक के बाद तापमान को लौटा दी करने के लिए तैयार है, पैक नहीं किया गया उत्पादों समाप्त हो गया, आदि, नमी से प्रभावित होगा।
(5) तैयार उत्पादों भी भंडारण के दौरान नमी से क्षतिग्रस्त हो जाएगा process.If भंडारण समय बहुत लंबा उच्च आर्द्रता में है, यह होने की विफलता का कारण बन जाएगा, और कंप्यूटर बोर्ड CPUs कारण करने के लिए सोने की उंगली ऑक्सीकरण का कारण होगा संपर्क की विफलता।
इलेक्ट्रॉनिक औद्योगिक उत्पादों के उत्पादन और उत्पादों के भंडारण के वातावरण में 40% से नीचे होना चाहिए .कुछ किस्मों भी कम नमी की आवश्यकता होती है।
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