Plánovaný život může lidem zajistit příjemný pocit. Plánovaný návrh desky plošných spojů je přirozeně také přesvědčivější a projektant může mít menší problémy.
Číslo vrstvydeska plošných spojůObecně se nestanovuje předem, je plánován komplexní deskou inženýra a celkový počet vrstev se skládá z počtu signálových vrstev a počtu vrstev napájecího zdroje.
1. Plánování napájení a počtu vrstev
Počet vrstev napájecího zdroje je určen především počtem typů napájecích zdrojů, rozvodem, nosností, výkonnostním indexem jedné desky a cenou jedné desky. Nastavení napájecí roviny musí splňovat dvě podmínky: napájecí zdroj není prokládaný. Vyhněte se důležitému průřezu sousedních vrstev.
Při nastavení čísla vrstvy uzemnění je třeba dbát na následující body: hlavní zařízení by měla mít relativně úplnou zemnící rovinu tváří v tvář druhé vrstvě; důležité signály, jako je vysoká rychlost, vysoká frekvence, hodiny atd. Hlavní napájecí zdroj a zemnící rovina jsou pevně propojeny, což snižuje impedanci napájecí roviny atd.
2. Plánování počtu vrstev signálu
Kanály zapojení jsou obvykle důležitými faktory, které určují počet vrstev signálu. Je důležité vědět, zda je na desce hluboký BGA a konektor, a hloubka BGA a rozteč PINů BGA jsou klíčem k určení počtu linek BGA. Například BGA o průměru 1,0 mm může normálně procházet dvěma linkami, BGA s křížovým otvorem o průměru 0,8 mm může procházet pouze jednou linkou a počet linek mezi těmito dvěma linkami se velmi liší. Konektor bere v úvahu hlavně jeho hloubku, což je dvojice diferenciálních linek mezi dvěma otvory.
Za druhé, musíme zvážit vysokorychlostní signálový kanál zapojení desky, protože pokud jsou požadavky na vysokorychlostní zpracování signálu vyšší, je třeba zvážit pahýl, řádkování a další faktory, jako je referenční rovina, takže je třeba dát přednost jeho zapojení kanálu.
Nakonec se naplánuje oblast úzkého hrdla. Po zpracování základního rozvržení je nutné se zaměřit na úzkou oblast úzkého hrdla. S ohledem na diferenční vedení, citlivé signální vedení, topologii speciálních signálů atd. je třeba zvážit, kolik vedení lze v oblasti úzkého hrdla vypočítat a kolik vrstev lze použít k tomu, aby všechna potřebná vedení touto oblastí procházela.
Vzhledem k výše uvedeným dvěma bodům se v podstatě nezdá, že by se některé části linie odchýlily od plánu. Někteří lidé říkají: návrh desek plošných spojů je jako proces stavby výškové budovy, rozvržení vrstvy zapojení je jedním z konstrukčních výkresů a při dobrém plánování lze zapojení přirozeně provést.
Než začnete s návrhem desek plošných spojů, měli byste znát velikost desek plošných spojů: to závisí na velikosti vašeho produktu, vrstvy desek plošných spojů: čím více vrstev, tím složitější bude výroba desky plošných spojů, čím více vrstev deska plošných spojů má, tím nákladnější bude její výroba. KingSong PCB se specializuje na poskytování služeb výroby desek plošných spojů. Můžeme podpořit rozmanité služby výroby desek plošných spojů od jedné vrstvy až po 36 vrstev, abychom splnili vaše různé požadavky na desky plošných spojů. Po dokončení návrhu rozvržení obdržíte soubor Gerber, který bude použit vaším...Výrobce desek plošných spojůI když existuje mnoho společností, které tyto služby poskytují, rádi bychom doporučiliKing-PCB.COM.